【マイニング】HP OMEN30L RTX3080の発熱対策｜みみログ

こんにちは！こんばんは！みみかきです。@mimikaki256

先日高コスパPCとして有名？な「HP OMEN 30L」を購入しました。

目的はグラフィックボードのRTX3080です。

楽天市場やAmazonでかなりお買い得価格で販売されています。

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グラボ無しの本体がフリマアプリで約10万円にて販売されており、実質グラボ代は約13万円で購入できたことになります。

実績

OMEN30L：251,550円
楽天ポイント：-31,882P
OMEN30L（グラボ無し）売却：-86,246円（手数料+送料込）
グラボ実質：133,422円

▼取り外したグラフィックボード

RTX3080（非LHR）は20万円前後で取引されているので、約7万円もお得になります。

今回はOMEN30Lを2台購入しましたが、トラブルがありましたのでその対策について記載しました。

トラブル発生！
熱設計が不十分？
対策方法
対策結果

トラブル発生！

そのままマイニングリグに搭載してみたのですが、搭載したリグだけが不安定で数分～数時間で停止してしまうトラブルが発生しました。

https://twitter.com/mimikaki256/status/1471685548180144129

全く原因がつかめぬまま、数日したある時、2台追加した内1台のハッシュレートが時間の経過と共に下がっていることに気が付きました。

99MH/s→90MH/s→88MH/s…

ハッシュレートが下がっているということは、メモリ温度が高いことが推測されます。

メモリ温度が高いと、保護機能によりメモリクロックを下げてしまい、ハッシュレートも低下してしまいます。

そもそもRTX3080は発熱がひどく、メモリ温度が100℃を超えることがあるため、温度管理が難しいとされています。

メモリ温度を下げるためには、ネット情報によるとメモリと放熱フィンの間に挟まれているサーマルパットを交換することで冷却性能が格段に向上するとのことでした。

サーマルパットの厚さには何種類かあり、グラボによって様々なので、まずは調査する意味で分解だけしてみました。

熱設計が不十分？

分解してみたのですが、このHP製のRTX3080は熱設計が不十分に思えます。

下の写真を見てください。

放熱フィンの下に黒い金属があり、その下にサーマルパットを挟んでメモリがあります。

断面図ではこんなイメージです。

黒い金属はヒートシンクとなっているんですが、黒いヒートシンクと放熱フィンは接触しているだけでした。

つまり、黒いヒートシンクだけでメモリの熱を逃がす設計になっているようです。

金属同士が密着しているように見えても、金属表面は微小な凹凸があり密着できず、冷却性能は格段に落ちてしまいます。

点と点で接触しているようなイメージです。

熱処理設計の専門ではないのですが、黒いヒートシンクだけで高温になるメモリの熱を逃がすのは限界があると思います。

通常グラボのメモリはサーマルパットを間に放熱フィンが直接接触して冷却するケースが多いです。

対策方法

まずZippoオイル等を使用して既存のグリスをきれいに拭き取りましょう！

▼鏡面仕上げのGPUチップ

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対策として、黒いヒートシンクと放熱フィンの間にグリスを挟んでみることにしました。

▼黒いヒートシンクにグリスを塗りました。

グリスを間に入れることで金属の凹凸が無くなり、完全に密着させることで熱伝導を高めることができ、メモリの熱が放熱フィンまでしっかりと伝わり、メモリ温度が下がると考えました。

当初はサーマルパットを交換しようと考えましたが、黒いヒートシンクが固く密着していて外す際に基板自体を破損する恐れがあることと、高性能なサーマルパットは値段が張るため断念しました。

このサーマルパットがすごい冷えるようです。

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対策結果

見事に安定し始めました！

ハッシュレートは約99MH/sと理想値を出せており、突然停止することも無くなりました。

#マイニング
ようやく安定したぽい。
リグが良く落ちる原因は恐らく発熱問題て、相性では無さそう…
部屋が暖かいとハッシュレートが下がっていたので、メモリが発熱していると思い分解してグリスを塗り塗りしました。
備忘録として記事化しようと思います。 https://t.co/mqzw3JH0tt pic.twitter.com/FNoxz81hWo
— みみかき@レバレッジETF＆マイニング (@mimikaki256) December 21, 2021